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鍍層測(cè)厚儀

更新時(shí)間:2024-08-16

簡(jiǎn)要描述:

XTD是一款用于檢測(cè)各種異形件,特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析光譜儀。
被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。
行業(yè)應(yīng)用:衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻(Cr/Ni/Cu/ABS)
在五金衛(wèi)浴行業(yè),電鍍的通用方案都會(huì)在各類基體上(鋅合金,鋼鐵,鋁合金,銅或銅合金,塑料等)上鍍銅鍍鎳鍍鉻。

訪問(wèn)次數(shù):2703廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

XTD是一款用于檢測(cè)各種異形件,特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析光譜儀。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

 

  1. 搭載微聚焦X射線發(fā)生器和*的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng),測(cè)量面積達(dá)0.03mm²
  2. 擁有無(wú)損變焦檢測(cè)技術(shù),手動(dòng)變焦功能,可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),凹槽深度范圍0-90mm
  3. 核心EFP算法,可對(duì)多層多元素,包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析(釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB,準(zhǔn)確檢測(cè)第一層Ni和第三層Ni的厚度)
  4. 配備高精密微型移動(dòng)滑臺(tái),可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的準(zhǔn)確位移和同時(shí)檢測(cè)
  5. 可同時(shí)分析23個(gè)鍍層,24種元素,測(cè)量元素范圍:氯Cl(17)- 鈾U(92),涂鍍層分析范圍:氯Cl(17)/鋰Li(3)- 鈾U(92),涂鍍層低檢出限:0.005μm
  6. 人性化封閉軟件,自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作
  7. 標(biāo)配2準(zhǔn)直器自由選擇,測(cè)量面積可達(dá)0.03mm²
  8. 配有微光聚集技術(shù),近測(cè)距光斑擴(kuò)散度小于10%

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行業(yè)應(yīng)用:衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻(Cr/Ni/Cu/ABS)

在五金衛(wèi)浴行業(yè),電鍍的通用方案都會(huì)在各類基體上(鋅合金,鋼鐵,鋁合金,銅或銅合金,塑料等)上鍍銅鍍鎳鍍鉻。

衛(wèi)浴行業(yè)的鍍層測(cè)試難點(diǎn)主要體現(xiàn)在一下幾個(gè)方面

1.樣品結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,需要檢測(cè)的區(qū)域高低不一。

2.樣品表面的裝飾Cr鍍層一般在0.5um以下,Cr在元素周期表中靠前,其X射線熒光能量較弱,加上在異形件測(cè)試中,由于測(cè)試高度的變化,Cr熒光能量損耗嚴(yán)重,導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果發(fā)生偏差。

3.塑料基材類的鍍層,由于衛(wèi)浴行業(yè)的特殊需求,鍍銅鍍鎳層一般都很厚,底層的銅層由于Ni層較厚,銅層熒光不能穿透出來(lái)被接受,導(dǎo)致銅層無(wú)法測(cè)試。

4.而較薄的鍍銅鎳鉻產(chǎn)品,在電鍍時(shí),塑料基體的正面和背面都有電鍍,背面的銅鎳的熒光可以輕易穿透基材塑料,從而被儀器接收,造成測(cè)試結(jié)果不能反映產(chǎn)品的真實(shí)鍍層情況。

自主研發(fā)的XTD系列儀器,采用上照式的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),加上自動(dòng)/手動(dòng)對(duì)焦以及變焦功能,輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的樣品的測(cè)試。變焦結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)加上EFP軟件的距離補(bǔ)償算法,自動(dòng)補(bǔ)償因測(cè)試距離變長(zhǎng)導(dǎo)致的X射線熒光能量的衰減,測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確。

在檢測(cè)報(bào)告,可以直觀的看出,XTD可以更好的解決因鎳層過(guò)厚導(dǎo)致的銅層無(wú)法測(cè)試和薄銅鎳樣品因背面鍍層穿透帶來(lái)的影響的問(wèn)題。 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

項(xiàng)目

 

型號(hào)

 

XTD

測(cè)量元素范圍

Cl(17)- U(92)

涂鍍層分析范圍

Cl(17)/Li(3)- U(92)

EFP算法

標(biāo)配

分析軟件

同時(shí)分析23個(gè)鍍層,24種元素

不同層相同

元素檢測(cè)能力

選配

軟件操作

人性化封閉軟件,自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作

X射線裝置

微聚焦射線管

準(zhǔn)直器

Φ0.5mm;

Φ0.2mm;

兩準(zhǔn)直器任意選擇一種

微光聚焦技術(shù)

近測(cè)距光斑擴(kuò)散度 10%

測(cè)量距離

具有距離補(bǔ)償功能,可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品,變焦距離可達(dá)0-90mm

樣品觀測(cè)

1/2.7”彩色CCD,變焦功能

對(duì)焦方式

高敏感鏡頭,無(wú)感自動(dòng)對(duì)焦

放大倍數(shù)

光學(xué)18-46X,數(shù)字放大20-200倍

儀器尺寸

550mm*760mm*635mm

Z軸移動(dòng)范圍

145mm

樣品臺(tái)移動(dòng)方式

手動(dòng)XY滑臺(tái)

可移動(dòng)范圍

100mm*150mm

儀器重量

100KG

其他附件

電腦一套、打印機(jī)、附件箱、十二元素片、電鍍液測(cè)量杯(選配)、標(biāo)準(zhǔn)片(選配)

X射線標(biāo)準(zhǔn)

DIN ISO 3497、DIN 50987和ASTM B 568

 

 

 

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